3D 感测技术崛起:消费性电子的应用与商机
活动简介

展望长期市场发展关键因素,目前各手机品牌阵营已经展开供应链结盟与合作,但如何突破演算法的专利障碍、未来第三方应用程式的发展,以及3D感测模组性价比的提升,将是影响3D感测市场未来成长速度的关键。
- 3D感测技术如何突破演算法的专利障碍?
- 苹果手机与 Android阵营手机的技术发展重点
- 3D感测商机在哪里? 为您剖析供应链现况与商机
- VCSEL 在涨什么? 您不可不知的产业趋势
网址:http://seminar.trendforce.com/Campaign/3DSensing2018/TW/index/
议程表
時間 |
演講主題 |
主講人 |
13:00-13:30 |
報到 |
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13:30-13:35 |
開場 |
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13:35-14:05 |
適用於 VCSEL的 MOCVD技術介紹 |
楊富祥/ AIXTRON資深製程經理 |
14:05-14:35 |
3D結構光和3D人臉辨識技術介紹與展示 |
章建中博士/ 美國高通公司工程技術副總裁,多媒體研發部門主管 |
14:35-14:50 |
Break |
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14:50-15:20 |
RealSense 技術及應用 |
林聿豪/ 英特爾新科技事業群 亞太區產品經理 |
15:20-15:50 |
3D飛時測距應用與解決方案介紹 |
周一德/ 德州儀器 資深應用工程師 |
15:50-16:20 |
Windows 3D與混合實境的願景 |
周秀婷/ 台灣微軟研究開發處軟體研發副理 |
16:20-16:50 |
3D感測:超越人臉辨識外的各類消費應用發展 |
蔡卓卲/ 拓墣產業研究院 研究經理 |